工艺参数
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序号 |
表单 |
描述 |
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1 |
层数 |
1-12层 |
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2 |
最大单板尺寸 |
520×620、20.5×24.5 |
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3 |
最薄、最厚板厚 |
双面:0.20— 3.0mm; |
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4 |
最小线宽 |
4mil / 0.1mm |
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5 |
最小线距 |
4mil / 0.1mm |
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6 |
最小孔径 |
8mil / 0.2mm |
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7 |
最小焊盘 |
0.40mm/16mil |
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8 |
最小孔铜厚 |
0.02mm |
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9 |
金属化孔公差 |
±0.075mm/3mil |
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10 |
非金属化孔公差 |
±0.05mm/2mil |
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11 |
外形公差 |
±0.10/4mil |
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12 |
翘曲度 |
≤0.75% |
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13 |
孔位公差 |
±0.05mm/2mil |
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14 |
最小阻焊环 |
0.10mm/4mil |
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15 |
绝缘度 |
10 12 ohm normalcy |
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16 |
过孔电阻 |
<300 normalcy |
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17 |
介电强度 |
>1.3kv/mm |
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18 |
电流冲击 |
10A |
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19 |
剥离强度 |
>4N |
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20 |
Solder mask Abrasion |
1.5N/mm |
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21 |
热冲击 |
288℃、10seconds、thrice |
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22 |
防火等级 |
94V-0 |
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23 |
测试电压 |
50-300V |
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